Avery Dennison, líder mundial en ciencia de materiales,
anuncia su participación en el próximo Label Summit, que se llevará a cabo los días 12 y 13
de Marzo en Bogotá, Colombia.
Label Summit es un encuentro anual de renombre internacional que reúne a líderes de la
industria de etiquetas y empaque para discutir las últimas tendencias y tecnologías que le
están dando forma al futuro de la industria de impresión de etiquetas y empaque. Por
primera vez se realiza en la capital colombiana y cuenta con importantes oradores.
Avery Dennison estará presente en el stand F4, donde exhibirá sus soluciones de
digitalización y empaques conectados. Con un enfoque en la tecnología NFC (Near Field
Communication) y RFID (Identificación por Radio Frecuencia), Avery Dennison demostrará
cómo estas tecnologías pueden transformar la interacción entre consumidores y marcas.
Según investigaciones recientes, el 44% de los consumidores utiliza NFC a diario o casi a
diario (ABI Research 2020). Con miles de millones de teléfonos inteligentes habilitados para
NFC, hay una gran oportunidad para aprovechar esta tecnología en la interacción entre
consumidores y marcas. La tecnología RFID, junto con NFC, ofrece una identificación digital
avanzada que puede ampliar el alcance del Internet de las Cosas (IoT) a millones de artículos
conectados todos los días.
Avery Dennison cuenta con una amplia experiencia en el diseño, desarrollo, producción e
implementación de etiquetas inteligentes en diversas industrias a nivel mundial. Tiene un
fuerte compromiso en ayudar a las marcas a aprovechar al máximo el potencial de la
digitalización y los empaques conectados.
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